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美股存储全线走高,西部数据、希捷、闪迪大涨创新高,美光踏入“5000亿美元俱乐部”

AI驱动的存储芯片需求浪潮正将整个板块推向新高地。
周二美股收盘,存储及数据存储板块全线大涨,美光科技市值首次在收盘时突破5000亿美元,正式跻身标普500指数中最具价值的16家公司之列,闪迪、西部数据、希捷等个股亦同步创下新高。
推动本轮上涨的核心催化剂来自多个方向。美光周一盘后宣布,面向英伟达下一代Vera Rubin AI平台的HBM4高带宽内存芯片已进入量产阶段,打消了市场对其能否成为该平台供应商的疑虑。与此同时,SK海力士集团董事长崔泰源周一表示,全球芯片晶圆短缺局面预计将延续至2030年,短缺幅度可能超过20%,并暗示即将公布稳定DRAM价格的新计划,进一步提振了市场情绪。
上述消息叠加发酵,令存储板块整体受益。西部数据涨超9%,希捷科技涨超5%,美光涨超4%,闪迪近五个交易日累计涨幅达19.52%,年内涨幅高达196%。摩根士丹利首席美股策略师Mike Wilson此前警告存储板块"已经降温",但当前市场走势与这一判断形成鲜明背离。
美光科技周二收盘价报461.69美元,市值达5196.4亿美元,据道琼斯市场数据,这是该公司首次在收盘时突破5000亿美元门槛。此前一个交易日,美光曾在盘中短暂触及这一里程碑,但未能守住至收盘。
这一成就使美光成为标普500指数中仅有的16家市值达到或超过5000亿美元的成员之一。值得注意的是,美光仅在两个月前才首次突破4000亿美元市值,扩张速度之快折射出市场对AI存储需求的高度乐观预期。
美光周一盘后宣布HBM4量产的消息是本轮上涨的直接导火索。目前,全球能够生产HBM4的厂商仅有美光、韩国SK海力士及三星电子三家,而随着AI模型规模持续扩大,对这一高端存储产品的需求正急剧攀升。
多位分析师认为,存储市场的供需失衡将为美光等企业提供持续的定价权支撑。德意志银行分析师Melissa Weathers在上周的研报中指出,DRAM市场的供应紧张预计将延续至2027年,尤其是HBM产品所需硅片用量远超传统DRAM,这将推动美光整体DRAM业务的平均售价、营收及利润率持续上行。
Rosenblatt分析师Kevin Cassidy则预计,本轮上行周期至少将延续至2026财年第四季度,原因在于"有实质意义的新晶圆产能"最早也要到明年年中才能释放。美光在台湾铜锣新收购的台湾力晶半导体P5厂区预计要到2028财年才能开始支持"有实质意义"的出货量。
RBC分析师Srini Pajjuri则在周日的研报中表示,即便PC和智能手机市场出现需求萎缩,也预计将被AI及数据中心需求"大幅抵消"。他指出,数据中心目前已占DRAM市场营收的逾半壁江山,HBM及DDR内存的需求有望持续至2027年。
SK集团董事长崔泰源周一的公开表态,为整个存储板块提供了额外的基本面背书。他预计全球芯片晶圆短缺将持续至2030年,缺口幅度可能超过20%。这一判断与多位分析师对供应紧张的预测高度吻合,进一步强化了市场对存储价格中枢上移的信心。
崔泰源还透露,SK海力士正在评估在美国发行存托凭证(ADR)的可能性,以拓宽全球投资者基础。此外,他暗示公司CEO即将公布一项旨在稳定DRAM价格的新计划,引发市场广泛关注。
作为英伟达HBM芯片的核心供应商,SK海力士目前处于AI芯片需求爆发的最前沿。崔泰源的上述表态,与美光HBM4量产公告共同构成本轮板块上涨的双重催化剂。
在更广泛的存储板块中,闪迪的表现尤为亮眼。这家专注于闪存的公司近五个交易日累计涨幅达19.52%,年内涨幅约196%,过去12个月累计涨幅更高达约1184%。西部数据和希捷科技近五日涨幅分别约为17.17%和9.92%,两家公司过去一年均录得三位数涨幅。
这与摩根士丹利首席美股策略师Mike Wilson的近期判断形成明显落差。Wilson在最新市场评论中表示,存储股等此前领涨领域"近期已明显降温",并警告投资者为市场可能出现的"最后一跌"或"投降式冲击"做好准备,潜在触发因素包括美联储鹰派立场、通胀担忧及地缘冲突升级。
然而,当前市场数据显示,存储板块的预期回调并未出现,持仓投资者正持续获益。Wilson同时表示,一旦大盘触及明确低点,投资者应"准备好在牛市恢复前增加风险敞口"。
美光将于周三(3月18日)发布财季业绩报告,市场情绪已提前升温。据FactSet汇总的分析师预期,美光2026财年第二季度营收预计达198亿美元,同比增长约145%;调整后每股收益预计为9.19美元,净利润预计约103亿美元,同比增幅约489%。
Cassidy指出,投资者届时将重点关注两大议题:其一,美光能否在扩大晶圆产能的同时,继续维护与客户签订的长期供应协议中的定价条款;其二,高企的存储价格是否已开始引发需求萎缩,即部分客户因成本过高而转向替代方案或推迟采购。
美光同时于周日宣布完成对台湾力晶半导体P5厂区的收购,该厂区位于中国台湾铜锣,将扩充其在台洁净室产能,为包括HBM在内的DRAM产品制造提供更多空间。
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